封装芯片，什么是封装芯片?
1 封装芯片是指将集成电路芯片通过封装技术封装在塑料、陶瓷、金属或其他材料制成的外壳中，以便能够可靠地安装和使用。 2 封装芯片的主要目的是保护芯片，使其不受外界环境的干扰和损害，并能够方便地进行连接和安装。 3 封装芯片的种类非常多，可以根据芯片的用途、功能、性能等要求进行选择和定制，市场上常见的封装类型包括DIP、SMD、BGA等。
ic封装的基本知识?
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。 因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
芯片的封装是如何区别的.请问一下?
随便写一点吧。MEMS封装和IC封装相近的地方很多，区别吗，也很大。区别： （1）MEMS芯片有可动结构，需要保护可动结构不受外界环境（灰尘/水汽/）的影响； （2）需要有个空腔以保证可动结构的运动空间； （3）部分气压计/压力计/红外/Microphone还需要存在获取外界测量参数的窗口； （4）气密封装难的是保证一定的压强，真空等等； （5）封装过程中的应力对某些传感器的精度/漂移影响挺大的，（IC只有可靠性的问题吧）共同：上述区别解决以后，wire-bonding，TSV，SIP，注塑，贴片等等后道的封装工艺基本没什么区别，用就是了。暂时想到这么多，小渣一枚，轻拍。
芯片封装技术?
就是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。 空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。
张雪峰如何评价电子封装技术?
张雪峰评价电子封装技术的态度是肯定的。 因为电子封装技术可以提高电子产品的可靠性、稳定性和安全性，为智能化、小型化、轻量化等趋势提供了支持。 同时，电子封装技术还可以增加电子产品的防护能力，避免外界因素对电子产品的影响，从而提高了电子产品的使用寿命和性能稳定性。 在未来，随着科技的不断进步和创新，电子封装技术将会更加广泛应用于各个领域，对于推动技术的发展和人类生活的进步起到了关键的作用。
芯片封装专业就业前景?
就业前景不错，随着半导体产业的迅速发展，芯片封装已经成为了芯片制造中的重要环节，是国家重点发展的领域，也是朝阳产业。根据相关数据统计显示，芯片行业对于芯片封装技术专业人才的需求继续增加，国内每年本科毕业生的需求高达七万多人，需求量非常大，尤其是高端人才需求量更大，有许多高校还未毕业的大三学生早就被预定了，在就业，这一方面完全不用担心
芯片中封装形式到底是啥意思?
国内对封装业的中文翻译很杂。猜测说的是Wire bond(WB) package 和 Flip chip(FC) package。 WB package连接芯片到封装管脚用的是软的金属丝；FC package是芯片通过一些金属凸块形成阵列，倒扣并连接在封装管脚上。这些金属凸块有的是铜+锡结构的，有的是纯锡的。此两种封装的封装阻抗不太一样。前者是传统封装，成本低。后者是后发展的技术，成本略高。